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J-GLOBAL ID：200903003711363674

光送受信ユニット

Inventor： 谷口 政仁
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993306934
Publication number (International publication number)：1995162186
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は光送信機から光受信機への漏話を防止し、これにより受信感度の低下を防止するようにした光送受信ユニットを提供することを目的とする。【構成】 光送受信ユニットは多層プリント配線板2と、この多層プリント配線板2を収容する下ケース16と、下ケース16に被せられて多層プリント配線板を上下ケース16,18内に封入する上ケース18とを含んでいる。下ケース16の側壁16aに発光素子モジュール20と、受光素子モジュール24が取り付けられている。プリント配線板2は送信回路4を搭載する第1領域2aと、受信回路10を搭載する第2領域2bを有しており、第1及び第2領域2a,2bの間は下ケース16に固定された第1シールド板40と、上ケース18に固定された第2シールド板44とにより電磁的に分離されている。

Claim (excerpt)：

信号層、電源層及びグランド層を有し、複数の信号用リード、電源供給用リード及びグランド用リードが半田付されて下方に突出した多層プリント配線板(2) と、前記多層プリント配線板(2) を収容する下ケース(16)と、前記下ケース(16)に被せられて前記多層プリント配線板(2) を上下ケース(16,18) 内に封入する上ケース(18)と、前記下ケース(16)の側壁(16a) に取り付けられ、前記多層プリント配線板(2)に電気的に接続された電気信号を光信号に変換する発光素子モジュール(20)と、前記下ケース(16)の側壁(16a) に前記発光素子モジュール(20)と概略平行に取り付けられ、前記多層プリント配線板(2) に電気的に接続された受光素子モジュール(24)と、前記多層プリント配線板(2) の第1領域(2a)に搭載された、変調された電気信号を前記発光素子モジュール(20)に供給する送信回路(4) と、前記多層プリント配線板(2) の第2領域(2b)に搭載された、前記受光素子モジュール(24)により光-電気変換された電気信号を増幅する受信回路(10)と、上端(40a) が前記多層プリント配線板(2) の下面に当接して前記受信回路(10)を前記送信回路(4) から電磁的に分離する、前記下ケース(16)に固定された第1シールド板(40)と、下端(44a) が前記多層プリント配線板(2) の上面に近接するように前記第1シールド板(40)と概略平行に前記上ケース(18)に固定された、前記受信回路(10)を前記送信回路(4) から電磁的に分離する第2シールド板(44)と、を具備したことを特徴とする光送受信ユニット。

IPC (7)：

H05K 9/00 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06

FI (2)：

H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 Y