半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002237126
Publication number (International publication number)：2003174059
Application date： Aug. 15, 2002
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】製造時の作業性に優れ、しかも半導体装置の機械的強度の低下を防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基板30上の配線パターン41上に導電ペーストバンプ60,60,...を介して半導体素子70a,70b,...を実装し、更にこれら半導体素子70a,70b,...の上側から第2の封止材料を適用して封止して第2の封止材料層80を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に配設された配線パターンと、前記配線パターン上の所定位置に配設された半導体素子と、前記半導体素子の電極板と前記配線パターンとの間に介挿され、前記電極板と前記配線パターンとを電気的に接続する略円錐形の導体バンプと、前記半導体素子と前記絶縁性基板との間を封止する第1の封止材料層と、前記絶縁性基板、前記第1の封止部、及び前記半導体素子の上面を被覆して1枚の板状体の中に封止する第2の封止材料層とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 E , H01L 25/04 Z

F-Term (8)：

5F044KK02 , 5F044KK16 , 5F044LL09 , 5F044RR16 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA10 , 5F061FA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電子回路装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-364846 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置、その製造方法、実装装置及び実装方法並びにそれに用いられるフリップチップ実装用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-066737 Applicant：株式会社東芝
ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-031522 Applicant：住友ベークライト株式会社

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