回路接続用接着剤を用いた接続方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002053906
Publication number (International publication number)：2003253216
Application date： Feb. 28, 2002
Publication date： Sep. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】接続不具合が発生せず、また、隣接する電極間での短絡が発生しない回路の高密度化に対応した良好な接続が可能な回路接続用接着剤を用いた接続方法を提供する。【解決手段】相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦3 (1)10≧H/R (2)

Claim 1：

相対向する回路電極を有する基板間に回路接続用接着剤を介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する接続方法であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径R、電気的に接続される相対向する回路電極の電極高さの総和Hの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた接続方法。【数1】0.5≦T/R≦3 (1)10≧H/R (2)

IPC (4)：

C09J 5/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01L 21/60 311

FI (4)：

C09J 5/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 S

F-Term (8)：

4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5F044KK01 , 5F044LL09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-176312 Applicant：日立化成工業株式会社
回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-132356 Applicant：日立化成工業株式会社
異方性導電接着剤及び導電接続構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-144401 Applicant：積水化学工業株式会社

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