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J-GLOBAL ID：200903003768811606

帯電部材及び帯電装置

Inventor： 村田 和也 ,  森川 昌平
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995312672
Publication number (International publication number)：1997152761
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明の帯電部材によれば、従来の帯電部材における帯電音の低減できる帯電部材及びこれを用いた帯電装置を提供することを目的とする。【解決手段】 被帯電体に当接させ、被帯電体との間に電圧を印加することにより、被帯電体に帯電させる帯電部材において、その帯電部材の被帯電体との当接部表面にウレタン樹脂成分が60〜80重量%含有されたウレタン変性アクリル樹脂を含む樹脂層を形成し、かつ、前記樹脂層の厚みが100〜300μmであることを特徴とした帯電部材及びこれを用いた耐電部材が提供できる。

Claim (excerpt)：

被帯電体に当接させ、被帯電体との間に電圧を印加することにより、被帯電体に帯電させる帯電部材において、その帯電部材の被帯電体との当接部表面にウレタン樹脂成分が60〜80重量%含有されたウレタン変性アクリル樹脂を含む樹脂層を形成し、かつ、前記樹脂層の厚みが100〜300μmであることを特徴とする帯電部材。

IPC (3)：

G03G 15/02 101 ,  C08L 75/04 NFX ,  F16C 13/00

FI (3)：

G03G 15/02 101 ,  C08L 75/04 NFX ,  F16C 13/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 帯電部材及び帯電装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-218884   Applicant：株式会社ブリヂストン