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J-GLOBAL ID:200903003784159471

携帯電話機のプリント基板の実装構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 喜平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998132237
Publication number (International publication number):1999331333
Application date: May. 14, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ケースに加えられた荷重や衝撃によってケースが変形しても、その変形をプリント基板に伝えにくくして実装部品の脱落や接点不良を防止することのできるプリント基板の実装構造を提供する。【解決手段】 ケース1と、このケース1の内部に装着されたプリント基板4とを有する携帯電話機のプリント基板4の実装構造において、ケース1の内壁とプリント基板4との間に緩衝部材5,6を介在させて構成した。詳しくは、ケース1には緩衝部材5,6の嵌入部34が設けられ、プリント基板4に設けられた緩衝部材5,6が嵌入部34に嵌め込まれることによりケース1内の所定位置に固定され、かつ、プリント基板4を支持するように構成した。
Claim (excerpt):
ケースと、このケースの内部に固定されたプリント基板とを有する携帯電話機のプリント基板の実装構造において、前記ケースの内壁と前記プリント基板との間に緩衝部材を介在させたこと、を特徴とする携帯電話機のプリント基板の実装構造。
IPC (2):
H04M 1/02 ,  H05K 7/14
FI (2):
H04M 1/02 C ,  H05K 7/14 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 実装プリント基板の緩衝支持装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-114552   Applicant:松下電器産業株式会社
  • 緩衝装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-261715   Applicant:松下電器産業株式会社
  • コードレス電話機
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-301256   Applicant:キヤノン株式会社
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