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J-GLOBAL ID：200903003791969314

半導体集積回路の配線構造

Inventor：
田中 義典

About 田中 義典


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 高田 守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995235228
Publication number (International publication number)：1997082710
Application date： Sep. 13, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体集積回路装置の高集積化にともなう配線パターンの微細化により配線パターン、とくに終端部分におけるパターンの基板との接触面積が減少し、従って密着性が低下することにともなう配線パターンの倒れおよび剥がれを防止する。【解決手段】 配線パターン終端部が該配線の最小デザインルールにおける残し寸法幅よりも幅広に形成された配線構造としたものである。終端部を太く形成することにより、レジストや配線の倒れや剥がれを防止する。
Claim (excerpt)：
配線の終端部が最小デザインルールにおける残し寸法より幅広に形成した半導体集積回路の配線構造。
IPC (3)：
H01L 21/3205 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (3)：
H01L 21/88 A ,  H01L 21/88 S ,  H01L 27/10 681 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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