Pat
J-GLOBAL ID:200903003793284394
ダイシング装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 隆久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996133145
Publication number (International publication number):1997320994
Application date: May. 28, 1996
Publication date: Dec. 12, 1997
Summary:
【要約】【課題】ダイシング装置によるウェハの切削の際に、ウェハを洗浄してコンタミネーションによる汚染を防止することが可能なダイシング装置を提供する。【解決手段】 ウェハWを個々のダイに分割するために賽の目状に切削するダイシング装置1であって、ウェハWを切削する際に供給する洗浄水Cにメガソニック振動装置6によってメガヘルツの周波数帯域の超音波を付与し、この洗浄水CによってウェハWを洗浄するものとした。
Claim 1:
ウェハを切削して個々のダイに分割するダイシング装置であって、前記ウェハを切削する際に周波数帯域がメガヘルツの超音波を付与した洗浄水により前記ウェハを洗浄するメガソニック洗浄手段を有するダイシング装置。
IPC (3):
H01L 21/301
, B08B 3/12
, H01L 21/304 341
FI (4):
H01L 21/78 F
, B08B 3/12 Z
, H01L 21/304 341 M
, H01L 21/78 Q
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page