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J-GLOBAL ID：200903003797931459

回路基板の加工方法

Inventor： 萬代 治文 ,  末定 剛
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998240313
Publication number (International publication number)：2000068625
Application date： Aug. 26, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電極間の絶縁抵抗が大きく、クロストークノイズの発生を抑制し、加工形状に優れた微細な回路パターンを形成すること。【解決手段】 セラミック基板1上に設けられた導体薄膜2にレーザ光3を照射して、導体薄膜2を所定の回路パターンに加工すると同時に、セラミック基板1に深さ10〜40μmの溝を加工する。

Claim (excerpt)：

基板上に設けられた導体材料に光ビームを照射して、前記導体材料を所定の回路パターンに加工すると同時に、前記基板の前記回路パターン間に所定深さの溝を加工することを特徴とする、回路基板の加工方法。

IPC (3)：

H05K 3/08 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/08 D ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 C

F-Term (6)：

5E339AB06 ,  5E339AE10 ,  5E339BC02 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03 ,  5E339FF02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-284450
  
• プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-072140   Applicant：松下電器産業株式会社
• セラミックス回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-302736   Applicant：株式会社東芝