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J-GLOBAL ID：200903003802429740

結晶性材料の割断方法及びその装置

Inventor：
佐々木 基

About 佐々木 基

, 
小関 良治

About 小関 良治


Applicant, Patent owner：
澁谷工業株式会社

About 澁谷工業株式会社


Agent (2)： 神崎 真一郎 ,  神崎 真
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008091673
Publication number (International publication number)：2009241119
Application date： Mar. 31, 2008
Publication date： Oct. 22, 2009
Summary：
【解決手段】 被加工物としての結晶性材料2を透過するレーザ光Lを発振するレーザ発振器4を備え、上記レーザ光Lを結晶性材料の割断予定線に沿って照射して、照射部分を割断可能な状態に改質するようにした結晶性材料の割断方法と装置に関する。本発明においては、液体を上記結晶性材料に向けて液柱W状に噴射する加工ヘッド6と、この加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段7と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を上記液柱内に導入するレーザ導入手段10とを備えており、液柱状で噴射された液体を結晶性材料の割断予定線に沿って相対移動させながら、レーザ光を上記液柱状に噴射した液体内に通過させて結晶性材料まで案内させて照射させることにより、照射部分を割断可能な状態に改質することができる。【効果】 高精度な焦点合わせを必要とせずに、サファイアなどの結晶性材料を割断可能な状態に改質することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被加工物としての結晶性材料を透過するレーザ光を発振するレーザ発振器を備え、上記レーザ光を結晶性材料の割断予定線に沿って照射して、照射部分を割断可能な状態に改質するようにした結晶性材料の割断方法において、 液体を上記結晶性材料に向けて液柱状に噴射する加工ヘッドと、この加工ヘッドに高圧の液体を供給する液体供給手段と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を上記液柱内に導入するレーザ導入手段とを設け、液柱状で噴射された液体を結晶性材料の割断予定線に沿って相対移動させながら、レーザ光を上記液柱状に噴射した液体内に通過させて結晶性材料まで案内させて照射させることにより、照射部分を割断可能な状態に改質することを特徴とする結晶性材料の割断方法。
IPC (6)：
B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04
FI (6)：
B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/08 N ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C
F-Term (12)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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