樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：綿貫隆夫 , 堀米和春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006322194
Publication number (International publication number)：2008132730
Application date： Nov. 29, 2006
Publication date： Jun. 12, 2008
Summary：

【課題】フィルム基板のような変形しやすい基板を用いた被成形品であっても、搬送ミスや被成形品の変形を防止し、確実に樹脂モールドすることができる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】可撓性を有する被成形品5を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記被成形品5に設けられた位置決め用の識別部を検知して前記被成形品5をプレート治具10の所定位置に装着し、前記プレート治具10を樹脂モールド金型44に対して位置決めすることにより、前記被成形品5が装着されたプレート治具10を樹脂モールド金型44にセットし、前記プレート治具10とともに前記被成形品5を前記樹脂モールド金型42、44によりクランプして樹脂モールドすることを特徴とする。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

可撓性を有する被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記被成形品に設けられた位置決め用の識別部を検知して前記被成形品をプレート治具の所定位置に装着し、前記プレート治具を樹脂モールド金型に対して位置決めすることにより、前記被成形品が装着されたプレート治具を樹脂モールド金型にセットし、前記プレート治具とともに前記被成形品を前記樹脂モールド金型によりクランプして樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。

IPC (4)：

B29C 45/14 , B29C 45/02 , B29C 33/14 , H01L 21/56

FI (4)：

B29C45/14 , B29C45/02 , B29C33/14 , H01L21/56 R

F-Term (40)：

4F202AA36 , 4F202AD04 , 4F202AD05 , 4F202AD08 , 4F202AG03 , 4F202AH37 , 4F202AM32 , 4F202AP06 , 4F202AR07 , 4F202CA30 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CL02 , 4F202CQ01 , 4F202CQ06 , 4F202CQ10 , 4F206AA36 , 4F206AD04 , 4F206AD05 , 4F206AD08 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AM32 , 4F206AP06 , 4F206AR07 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JL03 , 4F206JM02 , 4F206JN11 , 4F206JP11 , 4F206JP30 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061CA01 , 5F061CA03 , 5F061CA21 , 5F061CA22 , 5F061DA06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

樹脂モールド金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-101444 Applicant：アピックヤマダ株式会社
キャリアフレームと樹脂封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-280927 Applicant：アピックヤマダ株式会社

Cited by examiner (2)

樹脂封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-121017 Applicant：アピックヤマダ株式会社
ボールグリッドアレイ半導体パッケージの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-030663 Applicant：アナムインダストリアル株式会社

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