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J-GLOBAL ID：200903003829020020
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991210222
Publication number (International publication number)：1993036863
Application date： Jul. 26, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型の半導体装置において、パッケージのクラック発生を防止すると共に熱放散効率を高める。【構成】 ステージ部2の片面に半導体チップ6を搭載し、この半導体チップ6の周囲をモールド成形することにより封止樹脂層7を形成してなる樹脂封止型の半導体装置において、前記ステージ部2の半導体チップ搭載側とは反対側の表面が露呈するように封止樹脂層7を形成する。
Claim (excerpt)：
ステージ部の表面に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲をモールド成形することにより封止樹脂層を形成してなる樹脂封止型の半導体装置において、前記ステージ部の半導体チップ搭載側とは反対側の表面の全部または一部が露呈するように上記封止樹脂層が半導体チップの周囲に形成してあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
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