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J-GLOBAL ID：200903003830613050
微小穴を有する金属部材の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 智廣 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993239382
Publication number (International publication number)：1995089078
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 導電性基材に微小穴形成用の非導電部を固設してなる繰り返し使用可能なマスターを形成し、そのマスター表面に電着を施して非導電部の部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成し、その電着被膜をマスターから剥離して微小穴を有する金属部材を得る製造する方法において、電着状態に影響されることなく常に一定した寸法精度からなる微小穴が得られ、しかも、電着被膜の膜厚によって微小穴の形成密度が制約されることがないようにする。【構成】 上記のマスター形成工程において非導電部が導電性基材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、上記電着被膜形成工程において電着を上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施すようにした。
Claim (excerpt)：
導電性基材と該導電性基材に固設される微小穴形成用の非導電部とで構成される繰り返し使用可能なマスターを形成するマスター形成工程、上記マスター表面に電着を施して、非導電部の部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成する電着被膜形成工程、上記マスターから電着被膜を剥離して微小穴を有する金属部材を得る剥離工程、という各工程をこの順に行うことにより微小穴を有する金属部材を製造する方法において、上記マスター形成工程におけるマスターとして、非導電部が導電性基材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、上記電着被膜形成工程における電着を、上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施すことを特徴とする微小穴を有する金属部材の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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