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J-GLOBAL ID:200903003836670510

半導体装置および半導体記憶装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994211491
Publication number (International publication number):1996078638
Application date: Sep. 05, 1994
Publication date: Mar. 22, 1996
Summary:
【要約】【目的】リーク電流が小さなスタック型メモリセルを提供する。【構成】コンタクトホール2はフィールド絶縁膜52の端部(バーズビーク部分)に接するように形成されている。フィールド絶縁膜52の端部と基板51との界面には、フィールド絶縁膜52のストレスが原因で微小な格子欠陥が生じている。また、そのような格子欠陥が生じないまでも、フィールド絶縁膜52の端部からのストレスが基板51にかかることにより、リーク電流が増大する原因となっていた。そのような格子欠陥が生じた部分やストレスがかかった部分をソース・ドレイン領域1で覆うことにより、接合の空乏層が当該部分を横切る面積を減らして接合リークの増大を防止することができる。その結果、フィールド絶縁膜52に起因するリーク電流を低減することができる。
Claim 1:
トランジスタの高濃度の不純物領域が、半導体基板におけるストレスのかかった部分の少なくとも一部を覆うように形成された半導体装置。
IPC (5):
H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/316 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (4):
H01L 27/10 681 D ,  H01L 21/94 A ,  H01L 27/04 C ,  H01L 27/10 621 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-097566
  • 半導体記憶装置の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-016386   Applicant:三洋電機株式会社
  • 半導体メモリ装置及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-152803   Applicant:新日本製鐵株式会社
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