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J-GLOBAL ID:200903003839727393

樹脂モールド型モジュールパッケージ及びそのパッケージを製造するために用いる金型、並びにそのパッケージの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001058115
Publication number (International publication number):2002261200
Application date: Mar. 02, 2001
Publication date: Sep. 13, 2002
Summary:
【要約】【課題】電子機器の負荷部分に対し安定したDC電源を供給するための小型且つ薄型の樹脂モールド型モジュールパッケージを提供する。【解決手段】絶縁性を有する基板2に所定の電子部品3を搭載してモジュール4を構成し、このモジュール4を樹脂モールドにより封止する樹脂モールド型モジュールパッケージ5であって、該電子部品3の実装部分に沿って樹脂モールドにより封止し、このパッケージ5の片方又は両方の表面に複数の段差10,11を設けてあることを特徴とした樹脂モールド型モジュールパッケージ。
Claim 1:
絶縁性を有する基板に所定の電子部品を搭載してモジュールを構成し、このモジュールを樹脂モールドにより封止する樹脂モールド型モジュールパッケージであって、該電子部品の実装部分に沿って樹脂モールドにより封止し、このパッケージの片方又は両方の表面に複数の段差を設けてあることを特徴とした樹脂モールド型モジュールパッケージ。
IPC (8):
H01L 23/28 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34
FI (7):
H01L 23/28 J ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34 ,  H01L 25/04 Z
F-Term (28):
4F202AA36 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA01 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK12 ,  4F202CK15 ,  4F204AA36 ,  4F204AD19 ,  4F204AH37 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF27 ,  4F204EK09 ,  4F204EK24 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DB15 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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