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J-GLOBAL ID：200903003841829535

液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器

Inventor：
百瀬 洋一

About 百瀬 洋一

, 
長谷川 敏

About 長谷川 敏


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004375698
Publication number (International publication number)：2006184382
Application date： Dec. 27, 2004
Publication date： Jul. 13, 2006
Summary：
【課題】 均一なセルギャップを実現できる液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器を提供する。【解決手段】 液晶層を挟持して対向配置された第1基板及び第2基板と、当該両基板の周縁部に形成されたシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、シール部材を形成するシール部材形成工程と、シール部材の内側に液晶層を形成する液晶層形成工程と、第1基板と第2基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を含み、シール部材形成工程は、シール部材の内側に液晶層をシールする環状部と、シール部材が相互に重なり合う第1シール層及び第2シール層59a、59bと、を形成し、貼り合わせ工程は、第1シール層及び第2シール層59a、59bを押圧し、環状部の外側に、第1シール層及び第2シール層を接合して環状部を形成する接合部を形成すること、を特徴とする。【選択図】 図17
Claim (excerpt)：
液晶層を挟持して対向配置された第1基板及び第2基板と、当該両基板の周縁部に形成されたシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、 前記シール部材を形成するシール部材形成工程と、 前記シール部材の内側に液晶層を形成する液晶層形成工程と、 前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、 を含み、 前記シール部材形成工程は、 前記シール部材の内側に前記液晶層をシールする環状部と、 前記シール部材が相互に重なり合う第1シール層及び第2シール層と、 を形成し、 前記貼り合わせ工程は、第1シール層及び第2シール層を押圧し、前記環状部の外側に、前記第1シール層及び第2シール層を接合して前記環状部を形成する接合部を形成すること、 を特徴とする液晶装置の製造方法。
IPC (1)：
G02F 1/133
FI (3)：
G02F1/1339 ,  G02F1/1339 500 ,  G02F1/1339 505
F-Term (5)：
2H089LA41 ,  2H089LA42 ,  2H089NA22 ,  2H089NA55 ,  2H089QA14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (5)
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