Pat
J-GLOBAL ID:200903003844078255
プラズマ処理装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
亀谷 美明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999091566
Publication number (International publication number):2000286242
Application date: Mar. 31, 1999
Publication date: Oct. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 排気空間内での異常放電を防止することが可能なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 エッチング装置100の処理室102内には,処理室102内部側壁に電気的に接続されるバッフル板138と,バッフル板138と処理室102床部とを電気的に接続する円筒部材140から成る電流導通部材136が配置され,放電空間142と排気空間144に区画される。下部電極106に27.12MHzの電力を印加すると,放電空間142内の下部電極106と上部電極124との間でグロー放電が生じてプラズマが生成される。この際,放電空間142の処理室102内壁面Aを流れるグランドリターン電流は,表皮効果によりバッフル板138の放電空間142側面表面Bと,円筒部材140内壁面表面Cを流れて処理室102床面表面Dに到達し,排気空間144内に侵入することなく整合器114に回帰する。
Claim (excerpt):
気密な処理室と,前記処理室内に昇降自在に配され被処理体を載置する下部電極と,前記下部電極に高周波電力を供給する電力供給系と,前記下部電極を昇降駆動する昇降機構とを備えたプラズマ処理装置において,前記昇降機構を近接距離で実質的に囲み前記処理室の床部に達する導通経路を成す導電性の壁体と,前記下部電極の周囲に配され前記処理室の内壁と前記壁体とを電気的に接続する導電性部材とを備えたことを特徴とする,プラズマ処理装置。
IPC (3):
H01L 21/3065
, B01J 19/08
, H05H 1/46
FI (3):
H01L 21/302 B
, B01J 19/08 E
, H05H 1/46 M
F-Term (21):
4G075AA30
, 4G075BC06
, 4G075CA47
, 4G075EB41
, 4G075EC21
, 4G075ED13
, 4G075EE12
, 4G075FA01
, 4G075FB02
, 4G075FB04
, 4G075FC11
, 5F004AA01
, 5F004AA16
, 5F004BA04
, 5F004BB11
, 5F004BB17
, 5F004BB22
, 5F004BC02
, 5F004BC03
, 5F004BC06
, 5F004DA23
Return to Previous Page