Pat

J-GLOBAL ID：200903003845870637

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置

Inventor： 藤井 昌信 ,  柏原 隆貴 ,  幸島 博樹 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫 ,  赤城 清一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331264
Publication number (International publication number)：1997169830
Application date： Dec. 20, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】インサートとの密着性と成形金型との離型性を両立し、充填材量が多いにもかかわらず優れた流動性を持った半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および耐リフロークラック性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】以下(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記構造式1で表わされるエポキシ樹脂【化1】(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)下記構造式2で表わされるアミン化合物のフェノールノボラック塩【化2】(D)全樹脂組成物中60〜95重量%の無機充填材

Claim (excerpt)：

主たる成分として、以下(A)〜(D)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記構造式1で表わされるエポキシ樹脂【化1】(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)下記構造式2で表わされるアミン化合物のフェノールノボラック塩【化2】(D)全樹脂組成物中60〜95重量%の無機充填材

IPC (9)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/26 NKV ,  C08L 63/00 NJN ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/26 NKV ,  C08L 63/00 NJN ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R