表面実装水晶発振器

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002206020
Publication number (International publication number)：2004048592
Application date： Jul. 15, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【目的】本発明は水晶振動子を小さくして、実装基板上に電子部品を搭載できる接合型とした小型な表面実装発振器を提供する。【構成】水晶振動子の裏面にICチップを収容した実装基板を接合し、前記実装基板の一端側に電子部品を搭載してなる表面実装発振器において、前記水晶振動子は平板状基板と凹状とした金属カバーとをロウ材を用いて接合した構成とし、前記水晶振動子を前記実装基板よりも小さくして、前記実装基板の一端側に前記電子部品を搭載する。前記電子部品は例えばチップコンデンサとする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

水晶振動子の裏面にICチップを収容した実装基板を接合し、実装基板の一端側に電子部品を搭載してなる表面実装発振器において、前記水晶振動子は平板状基板と凹状とした金属カバーとをロウ材を用いて接合してなる表面実装発振器。

IPC (1)：

H03B5/32

FI (1)：

H03B5/32 H

F-Term (9)：

5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079BA44 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA10 , 5J079HA25 , 5J079HA28 , 5J079HA29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

表面実装水晶発振器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-152029 Applicant：日本電波工業株式会社
電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-092376 Applicant：株式会社大真空
電子部品用ベース及びそのベースを備えた電子部品並びに電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-285759 Applicant：株式会社大真空

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