硬化性導電ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041742
Publication number (International publication number)：2000239636
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：

【要約】【課題】基材との接着力、耐熱性や硬度が要求される電子回路形成用に使用する、硬化性導電ペーストを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、導電粉及び溶剤を含み、エポキシ樹脂が、3官能以上の多官能エポキシ樹脂40〜100重量%と2官能エポキシ樹脂0〜60重量%とからなり、かつMETTLER FP-90自動軟化点測定装置で1°C/分の昇温速度で測定した軟化点が80〜130°Cの範囲にあるエポキシ樹脂であり、硬化剤が潜在性硬化剤である硬化性導電ペースト。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、導電粉及び溶剤を含み、エポキシ樹脂が、3官能以上の多官能エポキシ樹脂40〜100重量%と2官能エポキシ樹脂0〜60重量%とからなり、かつMETTLER FP-90自動軟化点測定装置で1°C/分の昇温速度で測定した軟化点が80〜130°Cの範囲にあるエポキシ樹脂であり、硬化剤が潜在性硬化剤である硬化性導電ペースト。

IPC (4)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , H01B 1/22

FI (4)：

C09J163/00 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , H01B 1/22 A

F-Term (21)：

4J040EC001 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040HA066 , 4J040HC18 , 4J040HC24 , 4J040HD16 , 4J040JA05 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA32 , 4J040LA02 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA57 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-218524
特開平3-215583
導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-199962 Applicant：ソニーケミカル株式会社

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