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J-GLOBAL ID:200903003857383871

樹脂封止構造及び樹脂封止製品の応力緩和方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998311121
Publication number (International publication number):2000138304
Application date: Oct. 30, 1998
Publication date: May. 16, 2000
Summary:
【要約】【課題】 樹脂封止製品の応力緩和方法において、基板をケースに固定する取付けネジを取外して基板を熱ストレスからフリーの状態にするか、又は樹脂の注入量を少量にして樹脂の熱膨張量等を減らす処置を行い、過酷な熱環境下での基板への熱歪量を抑制し破損等の不具合を防止すると共に、樹脂材料にウレタン系材料を使用してコストを安価にすることにある。【解決手段】 前記基板2をストレス吸収用スポンジ9を介して、前記ケース1に該基板2の四隅の少なくとも二カ所を治具50で仮組した後、前記樹脂7を前記ケース1と前記基板2との空洞部分に注入し、次に治具50を取外して仮組を解き、再度前記樹脂7を前記基板2と前記ケース1の開口面との空洞部分に、注入固形し、前記樹脂7の熱膨張等に対し、前記基板2に歪を与えず該基板2の動きをフリーの状態にしたことを特徴とするものである。
Claim (excerpt):
電子部品を実装した基板が、一面が開口したケースの内部に設けられた台座部に載置され、樹脂で封止されてなる樹脂封止構造において、前記基板が前記樹脂の熱膨張及び熱収縮に対応して可動するように前記台座部上に設けられ、該樹脂が封止されてなることを特徴とする樹脂封止構造。
IPC (2):
H01L 23/02 ,  H05K 7/12
FI (2):
H01L 23/02 B ,  H05K 7/12 A
F-Term (17):
4E353AA16 ,  4E353BB02 ,  4E353CC12 ,  4E353CC16 ,  4E353CC32 ,  4E353DD01 ,  4E353DD11 ,  4E353DD20 ,  4E353DR08 ,  4E353DR27 ,  4E353DR36 ,  4E353DR57 ,  4E353EE03 ,  4E353GG16 ,  4E353GG29 ,  4E353GG32 ,  4E353GG40
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-161430   Applicant:株式会社日立製作所
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-258618   Applicant:富士電機株式会社
  • 特開平1-165147
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