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J-GLOBAL ID：200903003858780300

電子部品

Inventor： 松谷 光純 ,  中泉 優
Applicant, Patent owner： ニチコン株式会社
Agent (1)： 田中 浩 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999126389
Publication number (International publication number)：2000323355
Application date： May. 06, 1999
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 湿気等の侵入による特性の劣化が少なく、プリント基板等への取付強度が高い面実装型の金属化フィルムコンデンサを実現する。【解決手段】 平板状の樹脂製端子板14の両端に、端子板14の上面と略同一平面内にある端子部19a及びこれから下方へ垂下する素子接続部19bを有する端子金具19を端子板14に設けたスリット状端子孔16に圧入して取付け、上記素子接続部19a、19a間に金属化フィルムコンデンサ素子11を接続して、これを樹脂製容器13に収容すると共に容器13の開口を端子板14によって閉鎖し、端子板14の中央に設けた窓15より容器13内に熱硬化性樹脂充填物20を窓15の高さまで充填する。

Claim (excerpt)：

上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着され略中央部に窓を有する板状の樹脂製端子板と、上面がこの端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部及びこれに連設され上記端子板の両端部に設けたスリット状端子孔を貫通して上記ケース内に垂下している素子接続部を有する端子金具と、上記ケース内において上記端子金具の素子接続部間に接続されている電子部品素子と、上記ケース内に上記端子板の窓の高さまで充填されている絶縁性充填物とよりなる電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/32 301 ,  H01G 4/224

FI (2)：

H01G 4/32 301 F ,  H01G 1/02 H

F-Term (17)：

5E082AA02 ,  5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082BC19 ,  5E082BC31 ,  5E082EE07 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082GG08 ,  5E082HH03 ,  5E082HH06 ,  5E082HH28 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ25 ,  5E082JJ27

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平4-075310
  
• 特開平4-039916
  

Cited by examiner (2)

• 特開平4-075310
  
• 特開平4-039916