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J-GLOBAL ID：200903003868813169

多層回路基板及びその製造方法

Inventor： 石丸 幸宏 ,  畠中 秀夫 ,  野田 修
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997292343
Publication number (International publication number)：1999126972
Application date： Oct. 24, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ファイン化への対応が可能な回路パターンを備えた多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板接続材が、所定の位置に形成され導電性樹脂組成物が充填されている導電孔と、少なくとも一方の表面に上記導電性樹脂組成物で形成された回路パターンとを含んでいることを特徴とする多層回路基板。

Claim 1：

回路パターンを備えた複数の回路基板と、上記回路基板を電気的に接続する回路基板接続材とを有する多層回路基板であって、上記回路基板接続材が、所定の位置に形成され導電性樹脂組成物が充填されている導電孔と、少なくとも一方の表面に上記導電性樹脂組成物で形成された回路パターンとを含んでいることを特徴とする多層回路基板。

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S