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J-GLOBAL ID：200903003892385496

固体撮像装置用半導体チップ

Inventor： 田中 義彦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992256050
Publication number (International publication number)：1994112284
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】欠陥画素を容易に検出することを目的とする。【構成】同一パターンが複数のX線上及びY線上に配列された半導体チップ4Aの表面の有効画素部Sの周辺部に、絶縁膜X線及びY線に対応してアドレスマーク11を形成した。【効果】欠陥画素の特定は前記アドレスマークを辿ることにより容易に行うことができ、欠陥部を観察してその原因を分析する作業を効率よく行うことができる。

Claim 1：

同一パターンが複数のX軸線上及びY軸線上に配列された半導体チップの表面の有効部の周辺部に、前記各X軸線及びY軸線に対応してアドレスマークを形成したことを特徴とする固体撮像装置用半導体チップ。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  H01L 27/14