光半導体の光励起に応じて親水化される部材及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小山有
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000227055
Publication number (International publication number)：2001089752
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】ゾル塗布焼成法で基材表面に光半導体含有層を形成した場合においても、太陽光、室内照明等の日常よく使用されている光源による光半導体の光励起に応じて10 ゚以下まで親水化されるようにし、かつ他の製法で光半導体含有層を形成した場合における光励起に応じた親水性能の向上が図れるようにした部材を提供すること。【解決手段】基材表面に、光半導体以外にアルカリ金属、アルカリ土類金属、亜鉛、アルミニウム、ルテニウム、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリアのうちの少なくとも1種を含む層を形成したことを特徴とする部材。

Claim (excerpt)：

基材表面に、光半導体と、それ以外にアルカリ金属、アルカリ土類金属、亜鉛、アルミニウム、ルテニウム、アルミナ、ジルコニア、セリア、イットリアの1群から選ばれた少なくとも1種を含む層が形成されており、前記光半導体の光励起に応じて部材表面が水との接触角が20度以下まで親水化され、水洗または降雨により表面付着堆積物が洗い流されるようになる防汚性部材。

IPC (5)：

C09K 3/18 , C04B 41/85 , C09D 1/00 , C09D 5/08 , E04B 1/682

FI (5)：

C09K 3/18 , C04B 41/85 Z , C09D 1/00 , C09D 5/08 , E04B 1/68 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭63-100042
特開平4-174679
光触媒体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-165836 Applicant：石原産業株式会社, 藤嶋昭, 橋本和仁

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