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J-GLOBAL ID:200903003915825537
スパッタリング装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 高柴 忠夫
, 増井 裕士
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007023446
Publication number (International publication number):2008189953
Application date: Feb. 01, 2007
Publication date: Aug. 21, 2008
Summary:
【課題】ターゲットの予備加熱による真空度の低下や基板温度の上昇を抑制することのできるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】本発明のスパッタリング装置1は、ターゲット11に所定の電力を印加して、基板10上に成膜を行うスパッタリング装置1であって、前記ターゲット11を支持固定するバッキングプレート4と、前記基板10を前記バッキングプレート4に支持固定された前記ターゲット11に対向させて支持する基板ホルダ3と、前記基板ホルダ3と前記バッキングプレート4との間に退避可能に設けられ、前記ターゲット11を予備加熱する加熱部5と、前記加熱部5の前記基板ホルダ3に対向する面を覆うように設けられた反射板6と、前記基板ホルダ3と前記反射板6との間に設けられたシャッター7とを備えたことを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
ターゲットに所定の電力を印加して基板上に成膜を行うスパッタリング装置であって、
前記ターゲットを支持する支持部材と、
前記基板を前記支持部材に支持された前記ターゲットに対向させて支持する基板ホルダと、
前記基板ホルダと前記支持部材との間に退避可能に設けられ、前記ターゲットを予備加熱する加熱部と、
前記加熱部の前記基板ホルダに対向する面を覆うように設けられた反射板と、
前記基板ホルダと前記反射板との間に設けられたシャッターと、
を備えたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (3):
4K029CA05
, 4K029DC01
, 4K029DC35
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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スパッタリング方法及びスパッタリング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-313804
Applicant:オリンパス株式会社
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