化学機械的研磨装置にウェーハをローディング/アンローディングするためのロードカップのペデスタル

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：服部雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000187710
Publication number (International publication number)：2001028352
Application date： Jun. 22, 2000
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】化学機械的研磨装置にウェーハをローディング/アンローディングするためのロードカップのペデスタルを提供する。【解決手段】ペデスタル510は、ウェーハを支持するペデスタルプレート511の上面に固着され、ウェーハの表面と接触されるペデスタルフィルム513を具備し、このペデスタルフィルム513はウェーハの表面との接触面積を狭めるため、ペデスタルプレート511の上面にウェーハの真空吸着及び純水の噴射のために設けられる複数の流体ポート514の周りを含む限られた部位にのみ固着されている。さらに、ペデスタルプレート511は、その上面に残留する汚れ物の量を最小化させるため、流体ポート514が位置しない部位が除去された十字形状からなる。これにより、ペデスタル510の上面に残留する汚れ物がウェーハとの接触によってウェーハの表面に移されることが最小化できる。

Claim (excerpt)：

化学機械的研磨装置にウェーハをローディング/アンローディングするためのロードカップのペデスタルにおいて、前記ロードカップの内部に設けられ、前記ウェーハを支持するペデスタルプレートと、前記ペデスタルプレートを支持し、昇降可能なペデスタル支持棒と、前記ペデスタルプレートの上面側に設けられ、前記ウェーハを真空吸着し純水の噴射を行なう複数の流体ポートと、前記ペデスタル支持棒の内部に形成されている垂直流体通路と、前記ペデスタルプレートの内部に形成され、前記複数の流体ポートと前記垂直流体通路とを接続する側方向流体通路と、前記ペデスタルプレートの上面側に固着され、前記ウェーハ表面と接触されているペデスタルフィルムとを備え、前記ペデスタルフィルムは、前記ウェーハ表面との接触面積を小さくするために前記複数の流体ポートの近傍の所定の部位に固着されていることを特徴とするロードカップのペデスタル。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (3)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/304 622 N , B24B 37/04 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-322075 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
半導体ウエーハ用真空チヤツク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-268856 Applicant：東芝セラミツクス株式会社
特開昭63-229732

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