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J-GLOBAL ID:200903003940052305

ケイ素含有共重合体およびその製法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993216775
Publication number (International publication number):1995062039
Application date: Aug. 31, 1993
Publication date: Mar. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 空気分離膜やレジスト材などとして有望なケイ素含有薄膜の形成材として、シリル基を高含率で含み、かつ縮合性の反応基を有するケイ素含有共重合体を得る。【構成】 p-ビストリメチルシリルメチルスチレン(BSMS)と、-COClまたは-COOCnH2nNCO(n=1〜3の整数)を有するアクリロイル誘導体(AX)とを重合反応させて、構造式(I)および(II)で示される重合単位からなるケイ素含有共重合体(BSMS-co-AX)を得る。【化9】(式中、Meはメチル基、Yは水素、メチル基、エチル基、-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)、Zは-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数))。
Claim (excerpt):
下記構造式(I)および(II)【化1】(式中、Meはメチル基であり、Yは水素、メチル基、エチル基、-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)であり、Zは-COClまたは-COOCnH2nNCO(nは1〜3の整数)である)で示される重合単位からなるケイ素含有共重合体。
IPC (2):
C08F230/08 MNU ,  C08F220/34 MMQ

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