Pat

J-GLOBAL ID：200903003941189266

金属化フィルムコンデンサ

Inventor： 戸村 節 ,  堂園 利徳 ,  中村 喜一郎
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005351923
Publication number (International publication number)：2007158072
Application date： Dec. 06, 2005
Publication date： Jun. 21, 2007
Summary：

【課題】 面実装型フィルムコンデンサは、基板実装時の基板たわみや基板実装後の基板分割等の機械的な外部応力に緩和のため、メタリコン端面電極の表面に板状端子を設ける場合があるが、パラレルギャップ電極により板状端子の接続部を一定時間通電し、電極間の接続部を発熱させてメタリコン端面電極のメタリコン金属を溶融させ、電極間の接続部を溶融金属内に押し込み、メタリコン金属で接続部を鋳包むことで接合させると、メタリコン金属が溶融に至る前に下地である金属化フィルムの端面が熱損傷し、tanδ不良または溶接不良となる問題があった。【解決手段】 端面電極を融点が400°C以上の、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層にし、この板状端子の表面に、融点が400°C以下の板状端子めっき層を設け、前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極と前記板状端子めっき層との接合部分と、を両方設ける。【選択図】図1

Claim 1：

端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、 前記端面電極は、融点が400°C以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、 前記板状端子の表面に、融点が400°C以下の板状端子めっき層を設けていて、 前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極と前記板状端子めっき層との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

IPC (3)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/248

FI (3)：

H01G4/24 301B ,  H01G1/14 T ,  H01G1/14 U

F-Term (7)：

5E082AA01 ,  5E082AB05 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082GG08 ,  5E082GG21 ,  5E082GG28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• フィルムコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222485   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• コンデンサおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-423259   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-373026   Applicant：株式会社村田製作所

Cited by examiner (3)

• フィルムコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222485   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• コンデンサおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-423259   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-373026   Applicant：株式会社村田製作所