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J-GLOBAL ID：200903003950426912
表面実装型コネクタ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992003475
Publication number (International publication number)：1993190223
Application date： Jan. 13, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 表面実装型コネクタに関し、接続端子の回路基板との接合部近傍を軟化させることで該接続端子の寸法精度を厳密に抑えることなく回路基板上の接続電極との確実な接続を確保して生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 ジャックコネクタを構成する複数のジャック端子の一端を形成する舌片状の外部接続部が絶縁体の所定壁面から突出した後同一面内で整列して位置するように形成され、該各外部接続部と対応する位置に接続電極が形成されている回路基板の該接続電極に上記各外部接続部を接触させた状態で両者間を接合することで該回路基板に実装される表面実装型コネクタであって、回路基板に接続されるジャック端子2,3 の外部接続部12c,13c が、その先端部を除く近傍に焼鈍手段による部分的な軟化領域を少なくとも具えて構成する。
Claim (excerpt)：
ジャックコネクタまたはプラグコネクタを構成する複数のジャック端子またはプラグ端子の一端を形成する舌片状の外部接続部が絶縁体の所定壁面から突出した後同一面内で整列して位置するように形成され、該各外部接続部と対応する位置に接続電極が形成されている回路基板の該接続電極に上記各外部接続部を接触させた状態で両者間を接合することで該回路基板に実装される表面実装型コネクタであって、回路基板に接続されるジャック端子(2,3) またはプラグ端子の外部接続部(12c,13c) が、その先端部を除く近傍に焼鈍手段による部分的な軟化領域を少なくとも具えて構成されていることを特徴とした表面実装型コネクタ。
IPC (3)：
H01R 9/09
, H01R 23/02
, H01R 23/68
