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J-GLOBAL ID：200903003952476380

ICカード

Inventor： 高橋 秀樹 ,  黒田 浩一郎 ,  北村 繁寛
Applicant, Patent owner： コニカミノルタフォトイメージング株式会社
Agent (1)： 荒船 博司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005252027
Publication number (International publication number)：2007066048
Application date： Aug. 31, 2005
Publication date： Mar. 15, 2007
Summary：

【課題】膨張による接続不良の解消と、カード表面における平滑性を維持することが可能なICカードを提供すること。【解決手段】 ICチップ8と、ICチップ8の一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤13を介して対向するシート基材2,3の間に配設されるICカード1であって、アンテナ体は、モジュール接着剤9を介してICチップに固定されており、少なくともICチップ8のアンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材2と、ICチップ8との間に、モジュール接着剤9より膨張率の高い膨張部材12を備える。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ICチップと、前記ICチップの一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤を介して対向するシート基材の間に配設されるICカードであって、 前記アンテナ体は、モジュール接着剤を介して前記ICチップに固定されており、 少なくとも前記ICチップの前記アンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材と、前記ICチップとの間に、前記モジュール接着剤より膨張率の高い膨張部材を備えることを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07

FI (3)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

F-Term (21)：

2C005MA14 ,  2C005MA32 ,  2C005MB01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• フリップチップ接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-036491   Applicant：松下電工株式会社