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J-GLOBAL ID:200903003967763394

耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu-Fe系合金板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 香本 薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998322746
Publication number (International publication number):2000144284
Application date: Nov. 13, 1998
Publication date: May. 26, 2000
Summary:
【要約】【課題】 リードフレーム等の電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性を通常の銅合金以上に維持しながら、打ち抜き加工で発生した残留応力を除去するための焼鈍を行った場合に軟化しにくく、かつ導電率の低下の少ないCu-Fe系銅合金板を得る。【解決手段】 Fe:1.8〜2.6wt%、P:0.01〜0.1wt%、Zn:0.05〜0.5wt%、Zr、In、Sn、Si、Be、Al、Mnのうち1種又は2種以上の合計:0.005〜0.1wt%、Ni、Cr、Coがそれぞれ単体で0.03wt%以下、かつ2種以上の合計で0.05wt%以下、O:100ppm以下、H:10ppm以下であり、残部が実質的にCu及び不可避不純物からなるCu-Fe系合金板。
Claim (excerpt):
Fe:1.8〜2.6wt%、P:0.01〜0.1wt%、Zn:0.05〜0.5wt%、Zr、In、Sn、Si、Be、Al、Mnのうち1種又は2種以上の合計:0.005〜0.1wt%、Ni、Cr、Coがそれぞれ単体で0.03wt%以下、かつ2種以上の合計で0.05wt%以下、O:100ppm以下、H:10ppm以下であり、残部が実質的にCu及び不可避不純物からなることを特徴とする耐熱性に優れる高強度・高導電性Cu-Fe系合金板。
IPC (2):
C22C 9/00 ,  H01L 23/50
FI (2):
C22C 9/00 ,  H01L 23/50 V
F-Term (2):
5F067DA11 ,  5F067EA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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