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J-GLOBAL ID：200903003987345890

ケース付き複合回路基板及びその製造方法

Inventor：
小川 伸明

About 小川 伸明

, 
西澤 吉彦

About 西澤 吉彦


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小原 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005195618
Publication number (International publication number)：2006196857
Application date： Jul. 04, 2005
Publication date： Jul. 27, 2006
Summary：
【課題】金属ケースと回路基板とが強固に接続されていて、衝撃などの外力に対して強く、信頼性の高い金属ケース付き回路基板を提供する。【解決手段】ケース付き複合回路基板10は、上面に第1表面実装部品11が搭載され且つ側面に側面電極12Fが設けられたセラミック多層回路基板12と、上面に上面電極13Cが設けられた樹脂部13とが接合され且つ上面電極13Cの一部が表面に露出する複合回路基板15と、セラミック多層回路基板12の側面電極12F及び樹脂部13の上面電極13Cの両者と共通の接合材17で接合された脚部14Bを有するケース14と、を備えている。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
第1主面に第1表面実装部品が搭載され且つ上記第1の主面と対向する第2主面または側面に第1表面電極が設けられている回路基板と、第1主面または側面に第2表面電極が設けられている基材部とが、上記回路基板の上記第2主面と上記基材部の上記第1主面とが接合面となるように接合されている複合回路基板と、 上記回路基板の上記第1表面電極及び上記基材部の上記第2表面電極の両者と接合された脚部を有し且つ上記第1表面実装部品を覆うケースと、 を備えていることを特徴とするケース付き複合回路基板。
IPC (3)：
H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H01L23/00 C ,  H01L23/02 E ,  H05K3/46 Q
F-Term (31)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346EE24 ,  5E346EE43 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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