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J-GLOBAL ID:200903003993885546

放熱板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001257953
Publication number (International publication number):2003068953
Application date: Aug. 28, 2001
Publication date: Mar. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 Cu/Invar/Cuの3層積層材と同等の線膨張率を有し、熱伝導率が前記3層積層材より大きく、しかも製造コストを低くでき、ヒートスプレッダーとして好適な放熱板を提供する。【解決手段】 ヒートスプレッダー11は、鉄系の金属基材からなる鉄系金属層12と、その表面に摩擦肉盛された肉盛材からなる金属層13との2層構造の複合材で構成されている。肉盛材としては、熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属が使用されている。金属基材として鋳鉄が使用されている。鉄系金属層12と肉盛された金属層13との肉厚の比は、1:4〜4:1の範囲で、好ましくは1:3〜1:1に設定されている。電子部品16はHITT基板15、ヒートスプレッダー11を介してアルミニウムベース14上に固定されている。
Claim 1:
鉄系の金属基材の表面に、肉盛材として熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属を回転させながら前記金属基材表面に押圧して、前記金属基材表面に摩擦肉盛した複合材からなる放熱板。
IPC (2):
H01L 23/373 ,  H01L 23/36
FI (2):
H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 Z
F-Term (5):
5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC35 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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