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J-GLOBAL ID:200903003998022570

バラントランス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004139319
Publication number (International publication number):2005323132
Application date: May. 10, 2004
Publication date: Nov. 17, 2005
Summary:
【課題】電気的特性の設計自由度が高く、小型化に対応したバラントランスを提供する【解決手段】積層方向に重なり合うことのない2つの領域を有する積層体内部の一方領域に第1のコイルパターンの第1の部分11a及び第2のコイルパターン12を、他方の領域に第1のコイルパターンの第2の部分11b及び第3のコイルパターン13を配設するとともに、第1のコイルパターンの第1,第2の部分、ならびに第2、第3のコイルパターンを、異なる誘電体層間に介在されている複数個の周回パターンを相互に連結して形成した。【選択図】図2
Claim (excerpt):
複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、第1,第2の部分を有した第1のコイルパターンと、該第1のコイルパターンの第1の部分に対し誘電体層を介して対向する第2のコイルパターンと、前記第1のコイルパターンの第2の部分に対し誘電体層を介して対向する第3のコイルパターンとを配置させてなり、第1のコイルパターンへの不平衡信号の入力に伴い、第2、第3のコイルパターンにて平衡信号を発生するようにしたバラントランスにおいて、 前記積層体は、その積層方向に重なり合うことのない2つの領域を有しており、一方領域に前記第1のコイルパターンの第1の部分及び前記第2のコイルパターンを、他方の領域に前記第1のコイルパターンの第2の部分及び前記第3のコイルパターンを配設するとともに、前記第1のコイルパターンの第1,第2の部分、ならびに第2、第3のコイルパターンを、異なる誘電体層間に介在されている複数個の周回パターンを相互に連結して形成したことを特徴とするバラントランス。
IPC (2):
H01P5/10 ,  H01F19/06
FI (2):
H01P5/10 C ,  H01F19/06
F-Term (2):
5E070AA16 ,  5E070AB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 積層型バルントランス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-066589   Applicant:株式会社村田製作所
Cited by examiner (2)
  • 積層型バラントランス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-165755   Applicant:京セラ株式会社
  • 積層型バルントランス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-105377   Applicant:日立金属株式会社

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