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J-GLOBAL ID：200903004001656598

電解メッキ装置

Inventor： 青野 浩二
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993166622
Publication number (International publication number)：1995018499
Application date： Jul. 06, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被メッキ物の面内及び被メッキ物ごとに均一なメッキ厚を得る。【構成】 被メッキ物1との接触面積が大きい形状の電極2を備える。また、被メッキ物の面内だけでなく被メッキ物1間のメッキの均一性を得るために、電極2に圧力により変形する物質5,6および8を有する電極ホルダ7を設ける。さらに、被メッキ物1面内の電気抵抗を下げるために、被メッキ物1に金属薄膜からなる第1の導電層9を形成し、さらに金属膜からなる網目状の第2の導電層10を形成する。【効果】 被メッキ物の、電極の近傍と電極の遠方とのメッキ厚が均一になる。

Claim (excerpt)：

電解メッキ装置において、その先端部が被メッキ物の表面のレジスト非被覆部に接触し、該先端部と該被メッキ物との接触面積が大きい電極を備えたことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (3)：

C25D 17/00 ,  C25D 5/02 ,  C25D 17/12