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J-GLOBAL ID：200903004004174195

半導体用接着テープ

Inventor： 田口 善男 ,  正山 典子
Applicant, Patent owner： バンドー化学株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995282649
Publication number (International publication number)：1997100452
Application date： Oct. 03, 1995
Publication date： Apr. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電流リーク特性と接着性とに優れた半導体用接着テープを提供する。【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からなるものである半導体用接着テープ。

Claim 1：

支持体フィルムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、脂環式固形エポキシ樹脂からなるものであることを特徴とする半導体用接着テープ。

IPC (5)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKA ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  C08G 59/20 NHP

FI (5)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JKA ,  H01L 21/68 N ,  C08G 59/20 NHP ,  H01L 21/78 M