Pat

J-GLOBAL ID：200903004006774670

導体パターンの形成方法

Inventor： 横山 博三
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992249754
Publication number (International publication number)：1994104552
Application date： Sep. 18, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に使用されるセラミック多層基板の導体パターンの形成方法に関し、グリーンシートの表面に印刷された導体パターンの強度を大きくして、積層・焼成されたセラミック基板の内層パターンに断線・短絡等の障害発生を防止すること目的とする。【構成】 スクリーン印刷により銅ペーストからなる導体パターン2をグリーンシート1の表面に形成した後に約70°Cで乾燥して、当該グリーンシート1より若干大きな支持板14に載置するとともに合成樹脂等よりなる薄い収納袋15に密封し、当該収納袋15の内部を真空吸引して大気圧により上記導体パターン2の全表面を等しい圧力で押圧するか、または該収納袋15の内部を真空にして外部より静水圧あるいは弾性を有する合成ゴムを介して上記導体パターン2の全表面を等しい圧力で押圧する。

Claim (excerpt)：

スクリーン印刷により導電性の優れた金属ペーストからなる導体パターン(2) をグリーンシート(1) の表面に形成して乾燥し、当該グリーンシート(1) より若干大きな支持板(14)に載置するとともに合成樹脂等よりなる薄い収納袋(15)に密封して、加圧手段により上記導体パターン(2) の全表面を等しい圧力で押圧したことを特徴とする導体パターンの形成方法。

IPC (2)：

H05K 3/12 ,  H05K 3/46