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J-GLOBAL ID：200903004008069825
小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (4)：
清水 久義
, 高田 健市
, 黒瀬 靖久
, 清水 義仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004372937
Publication number (International publication number)：2006175570
Application date： Dec. 24, 2004
Publication date： Jul. 06, 2006
Summary：
【課題】 潤滑層付きの小口径孔あけ加工用エントリーボードとして、潤滑層の基板に対する密着性に優れ、潤滑層の剥離や割れを生じにくく、良好な孔あけ加工性が得られるものを提供する。【解決手段】 アルミニウム製基板2の少なくとも片面に、ポリビニルアルコールのケン化物を含有する下塗り層3を介して潤滑層4が形成されてなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリビニルアルコールのケン化物を含有する下塗り層を介して潤滑層が形成されてなることを特徴とする小口径孔あけ加工用エントリーボード。
IPC (3)：
B23B 49/00
, B23B 41/00
, H05K 3/00
B23B49/00 A
, B23B41/00 D
, H05K3/00 K
3C036AA01
, 3C036BB11
, 3C036LL02
Cited by applicant (2)
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プリント配線基板等の孔あけ加工用当て板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2002-164767
Applicant：大智化学産業株式会社, 昭和電工パッケージング株式会社
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小径孔あけ加工用あて板
Gazette classification：公表公報
Application number：特願2002-526561
Applicant：大智化学産業株式会社, 昭和電工パッケージング株式会社
Cited by examiner (2)
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