Pat
J-GLOBAL ID：200903004015511550

半導体製造機器用セラミックス部材

Inventor：
酒巻 誠

About 酒巻 誠

, 
和田 千春

About 和田 千春


Applicant, Patent owner：
太平洋セメント株式会社

About 太平洋セメント株式会社


Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999041323
Publication number (International publication number)：2000239058
Application date： Feb. 19, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体製造機器の温度変化による寸法変化を十分に抑制して半導体製品の寸法精度を向上させることができ、かつシリコンウェハーへのダメージ、およびパーティクルの発生を抑制し得る半導体製造機器用セラミックス部材を提供すること。【解決手段】 リチウムアルミノけい酸塩およびけい酸カルシウムを主要組成とする緻密質セラミックス、または室温〜400°Cにおける熱膨張係数が-7.0〜7.0×10-6/°C、ビッカース硬度が3.0〜7.0GPaである緻密質セラミックスにより半導体製造機器用セラミックス部材を構成する。
Claim 1：
リチウムアルミノけい酸塩およびけい酸カルシウムを主要組成とする緻密質セラミックスからなることを特徴とする半導体製造機器用セラミックス部材。
IPC (2)：
C04B 35/19 ,  C04B 35/00
FI (2)：
C04B 35/18 A ,  C04B 35/00 H
F-Term (7)：
4G030AA02 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA18 ,  4G030BA24 ,  4G030HA16 ,  4G030HA25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM