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J-GLOBAL ID:200903004016213811

配線形成方法、配線形成装置および配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松阪 正弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002002144
Publication number (International publication number):2003204139
Application date: Jan. 09, 2002
Publication date: Jul. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 吐出口から配線材料を吐出することにより、基板上に微細な配線を形成する。【解決手段】 基板9上に配線を形成する配線形成装置において、配線材料91を吐出する吐出部52を設け、吐出部52の基板9に対する進行方向の後方に整形部材72および光照射部53を配置する。整形部材72は吐出された配線材料91の上面を均して整形し、光照射部53は整形後の配線材料91に紫外線を照射する。配線材料91には紫外線硬化性樹脂が含まれており、整形後の配線材料91の形状が崩れる前に硬化が行われる。これにより、基板9上に微細な配線を形成することができる。
Claim (excerpt):
基板上に配線を形成する配線形成方法であって、基板の主面に沿う方向へと吐出部を前記基板に対して相対的に移動させるとともに前記吐出部から前記基板に向けて配線材料の吐出を開始する吐出開始工程と、前記吐出部からの前記配線材料の吐出を停止する吐出停止工程と、前記吐出開始工程から前記吐出停止工程までの間において、前記基板上に吐出された前記配線材料を順次硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする配線形成方法。
IPC (3):
H05K 3/10 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26
FI (3):
H05K 3/10 D ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z
F-Term (23):
4D075AC08 ,  4D075AC57 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075AE22 ,  4D075BB46Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA14 ,  4D075EA21 ,  4D075EC23 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA13 ,  5E343AA02 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD15 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent:
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