レーザカッティング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998007016
Publication number (International publication number)：1999203735
Application date： Jan. 16, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】小型化を実現すると共に、ビーム光軸の揺らぎを抑制して、カッティング精度を向上させるレーザカッティング装置を提供する。【解決手段】レジスト層31の感光波長のレーザ光を出射する半導体レーザチップ2と、半導体レーザチップ2から出射されたレーザ光をレジスト層31上に集光させる対物レンズ3等の光学系を備える。

Claim (excerpt)：

感光材層が形成された基板上にレーザ光を照射して、この感光材層に所定のパターンの潜像を形成するレーザカッティング装置において、上記感光材層の感光波長のレーザ光を出射する半導体レーザと、上記半導体レーザから出射されたレーザ光を上記感光材層上に集光させる光学系とを備えることを特徴とするレーザカッティング装置。

IPC (2)：

G11B 7/26 521 , G03F 7/20 505

FI (2)：

G11B 7/26 521 , G03F 7/20 505

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

光ディスク原盤記録装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-255670 Applicant：パイオニア株式会社, パイオニアビデオ株式会社
特開昭63-050928
光学情報担体を製造する方法、この方法を実施する装置及びそのような方法により製造された光学情報担体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-336413 Applicant：フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ

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