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J-GLOBAL ID：200903004028048271

端子用アルミニウム合金板

Inventor： 星野 晃三
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991274838
Publication number (International publication number)：1993078889
Application date： Sep. 25, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 端子として必要な強度、曲げ加工性及び導電率を有していると共に、接触抵抗が低く、発熱しにくい端子用アルミニウム合金板を提供することを目的とする。【構成】 Mg;0.6〜1.4重量%、Si;0.4〜1.2重量%、Fe;0.6重量%以下、Cu;0.4重量%以下、残部がAl及び各0.1重量%以下の不可避的不純物からなり、板厚が1.0mm以下であるアルミニウム合金素板と、この素板の上に形成された0.5〜2μmの厚さのNiメッキ下地膜と、この下地膜の上に形成された厚さが1〜5μmの半田めっき層とを有する。

Claim (excerpt)：

Mg;0.6〜1.4重量%及びSi;0.4〜1.2重量%を含有し、不純物としてのFeを0.6重量%以下、Cuを0.4重量%以下に規制し、残部がAl及び各0.1重量%以下の不可避的不純物からなり、板厚が1.0mm以下であるアルミニウム合金素板と、この素板上に0.5〜2μmの厚さで形成されたNiめっき膜からなる下地膜と、この下地膜上に形成され厚さが1〜5μmの半田めっき層とを有することを特徴とする端子用アルミニウム合金板。

IPC (5)：

C25D 5/30 ,  C22C 21/00 ,  C22C 21/08 ,  C25D 3/12 ,  H01B 1/02