マスク形成基板の検査方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安藤淳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001392582
Publication number (International publication number)：2003198144
Application date： Dec. 25, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】多層回路板の製造方法において、レーザー加工に先立ち、位置ずれが許容範囲内で、レーザー加工に使用可能なコンフォーマルマスクが形成された基板を選別するマスク形成基板の検査方法を提供する。【解決手段】コンフォーマルマスク7を形成してマスク形成基板8とした後、レーザーによる孔加工を行なう多層回路板9の製造工程において、予め、内層回路形成面2上に形成した敷設ランド11と対向する位置の金属外層4からその一部を除去した抜ランド12を形成し、かかる敷設ランド11と、抜ランド12とを備えるテストクーポン13を構成するので、これにより、コンフォーマルマスク7が適正に形成されたマスク形成基板8とそうでないものを選別できる。

Claim (excerpt)：

内層用基板の内層回路形成面上に絶縁層を介して形成した金属外層で、レーザー光遮蔽部とレーザー光透過部を有するレーザー加工用マスクを形成してマスク形成基板とした後、前記レーザー光透過部にレーザー光を照射することによる孔加工を行なう多層回路板の製造工程において使用するマスク形成基板の検査方法であって、予め、前記内層回路形成面上に、内層回路とともに形成した円形状の敷設ランドと対向する位置に、前記レーザー加工用マスクを金属外層に形成する際に、前記敷設ランドよりも大きな半径を有する円形状に前記金属外層からその一部を除去した抜ランドを前記金属外層に形成することにより、前記敷設ランドと、前記抜ランドとを備えるテストクーポンを形成していて、前記孔加工に先立ち、前記敷設ランドと、前記抜ランドとの平面視における中心間の距離を測定し、これが所定の許容範囲内であるか否かを基準として前記マスク形成基板を選別することを特徴とするマスク形成基板の検査方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/46 W , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N , H05K 3/00 V

F-Term (15)：

5E346AA01 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC01 , 5E346CC31 , 5E346EE17 , 5E346EE37 , 5E346FF01 , 5E346GG15 , 5E346GG31 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-285908 Applicant：イビデン株式会社

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