Pat

J-GLOBAL ID：200903004032946330

改良式MEMSウェハーレベル・パッケージ

Inventor： ジョン ダブリュ、オアカット ,  アンドリュー スチーブン ドワ ,  ツェン - フワン リン
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000305183
Publication number (International publication number)：2001144117
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】現状の製造技術を用い個々のチップに切り別ける前にウェハ上に作り込んだマイクロ電気機械式装置を最小、最適にパッケージする方法を提供する。【解決手段】マイクロ電機装置を収納し得るキャビティ115をエッチング加工により設けたシリコンキャップウェハー116と能動回路112を作り込んだシリコンウェハー111を、薄膜ガラス114及びキャビティ側壁部125で接着することにより密閉されたキャビティが形成される。導体113は最小の長さに作られ、切り別けられて最終的に装置に組込まれるときには、ワイヤボンドはホール118を通してコンタクトパッド113aに接続される。

Claim (excerpt)：

マイクロ電気機械式ウェハーレベル封止装置において、半導体基板ウェハー上に作り込んだ複数の装置と、シリコンウェハーから形成したキャップウェハー、前記基板ウェハー上の能動装置に対応するパターンにエッチングした所定高さのキャビティのアレイ、及びエッチングされない領域を覆うガラスから成る薄膜と、前記個別装置のおのおのが所定寸法のキャビティ中に封止されるように接着剤として前記薄膜ガラスを使用して前記キャップウェハーを前記半導体ウェハーに接着することによって形成したハーメチック・シールと、前記半導体ウェハー上に作り込んだ各装置との電気的結合をもたらす前記基板ウェハーの表面に形成した少なくとも1つの導体と、前記キャビティの外部から前記導体のおのおのに対するアクセスをもたらす前記キャップウェハー中に作り込んだホールのアレイと、を具備したことを特徴とするマイクロ電気機械式装置。

FI (2)：

H01L 21/56 G ,  H01L 21/56 R