Pat
J-GLOBAL ID：200903004036094525
半導体装置及びその実装構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003152281
Publication number (International publication number)：2004356380
Application date： May. 29, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：
【課題】光半導体素子を具備する半導体装置が、実装基板に実装されたときの高周波特性を向上でき、且つ最終的に得られる通信装置等の装置を薄型化し得る半導体装置の実装構造を提供する。【解決手段】金属製のヘッダー10の一面側に搭載された光半導体素子14と、光半導体素子14やヘッダー10と一端部が電気的に接続されていると共に、他端部がヘッダー10の他面側から突出する複数本のリード16a,16bとを具備する半導体装置が、複数本のリード16a,16bの他端部が実装基板30のパターン形成面に形成されたパッド32,32等に接続されて実装されている半導体装置の実装構造において、該ヘッダー10の他面側に電気絶縁材料から成る絶縁層28が形成されており、絶縁層28と実装基板30のパターン形成面に直交する側端面とが当接するように、前記半導体装置が実装基板30に実装されていると共に、ヘッダー10の他面側から突出する複数本のリード16a,16bの各他端部が、実装基板30のパッド等32,32に直線状を保持して接続されていることを特徴とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
金属製のヘッダーの一面側に搭載された光半導体素子と、前記光半導体素子やヘッダーと一端部が電気的に接続されていると共に、他端部が前記ヘッダーの他面側から突出し、実装基板のパターン形成面に形成されたパッド等に接続される複数本のリードとから成る半導体装置において、
該半導体装置が、前記実装基板のパターン形成面に直交する側端面側に、前記ヘッダーの他面側が当接するように実装されたとき、前記ヘッダーの他面側が前記実装基板の端面に当接しても、前記ヘッダーと実装基板に形成されたパターン等と電気的に短絡されないように、前記ヘッダーの他面側に電気絶縁材料から成る絶縁層が形成されていると共に、
前記複数本のリードの各他端部が、前記実装基板のパターン形成面に形成されたパッド等に直線状を保持して接続されるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (12)：
5F041AA47
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA63
, 5F041DA73
, 5F041DB03
, 5F073AB15
, 5F073EA15
, 5F073EA29
, 5F073FA02
, 5F073FA29
, 5F073FA30
