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J-GLOBAL ID：200903004036672871

組立デバイスにおける欠陥を検出するためのスペックル干渉計の使用

Inventor： ピーターソン,マイケル・エル,ジユニア ,  デイレオ,アンソニー・ジエイ
Applicant, Patent owner： ミリポア・コーポレーシヨン ,  ピーターソン,マイケル・エル,ジユニア
Agent (1)： 小田島 平吉
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003566545
Publication number (International publication number)：2005517177
Application date： Feb. 03, 2003
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：

電子式スペックル干渉技術が、膜のような組立デバイスにおけるサブミクロンサイズの表示を検出するために使用される。表示は、凹み、変形又は欠陥を含む。例えば、膜面と接着された縁の面との間の不接着部を検出することができる。膜を励振させるために音源を使うことができる。音源は、膜を振動させるためにサイン波を作ることができる。膜にサブミクロンサイズの欠陥が存在するか否かを示すために、膜の干渉像が作られる。

Claim (excerpt)：

組立デバイス内のサブミクロンサイズの欠陥を検出するための方法であって、 a)音源を使用して組立デバイスを変形させ、 b)組立デバイスの干渉像を形成し、そして c)組立デバイス内にサブミクロンサイズの欠陥が存在するか否かを検出する ことを含む方法。

IPC (2)：

G01N29/12 ,  G01N29/22

FI (2)：

G01N29/12 ,  G01N29/22 504

F-Term (17)：

2G047AB05 ,  2G047AB07 ,  2G047AC05 ,  2G047BA04 ,  2G047BC09 ,  2G047CA03 ,  2G047CA04 ,  2G047CA07 ,  2G047EA05 ,  2G047EA08 ,  2G047GD01 ,  2G047GD02 ,  2G047GF11 ,  2G047GF21 ,  2G047GG20 ,  2G047GG33 ,  2G047GH06