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J-GLOBAL ID：200903004039120063

半導体ウエハー保持装置、その製造方法およびその使用方法

Inventor： 山田 直仁
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995161957
Publication number (International publication number)：1997017849
Application date： Jun. 28, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】セラミックス製のサセプターの表面温度を、冷却媒体で熱量を奪うことによって制御できるようにし、サセプターを高温領域でも使用し、かつその温度制御をし、またその破壊を防止できるようにすること。【構成】半導体ウエハー保持装置は、半導体ウエハーを保持するための、窒化物セラミックス基材3を備えた半導体ウエハー保持部材2と、金属製の冷却装置11とを備え、かつ半導体ウエハー保持部材2と冷却装置11との間に挟まれている介在層9を備えており、この介在層9が、耐熱材料製の繊維の結合体または発泡体からなる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハーを保持するための、窒化物セラミックス基材を備えた半導体ウエハー保持部材と、金属製の冷却装置と、前記半導体ウエハー保持部材と前記冷却装置との間に挟まれている、耐熱材料製の繊維の結合体または発泡体からなる介在層とを備えていることを特徴とする、半導体ウエハー保持装置。

IPC (5)：

H01L 21/68 ,  B23Q 11/10 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  B23Q 3/15

FI (5)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 11/10 F ,  H01L 21/205 ,  B23Q 3/15 D ,  H01L 21/302 B