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J-GLOBAL ID：200903004039250684

ワークピースを平坦化する方法および装置

Inventor： サイプライアン・エメカ・ウゾー ,  ジェイムス・マッケル・エドウィン・ハーパー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998064938
Publication number (International publication number)：1998270412
Application date： Mar. 16, 1998
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハのようなワークピースを平坦化するスループットを増大する。【解決手段】 半導体ウエハのようなワークピースの層を平坦化する方法は、電解研磨スラリー44に対して層を回転させる工程と、スラリー44を通り、かつ、層の1つの主面および/または従面のみを通る電流を流す工程とを含み、層の一部を除去する。1つの主面は、電流によって損傷されるおそれのある超小型電子部品を有しない。回転させる工程と電流を流す工程との各々の少なくとも一部が同時に行われる。層を平坦化する装置は、回転可能なワークピースキャリア36と、キャリア36に近接して配置された回転可能なプラテン32と、プラテン32に取り付けられた研磨パッド64と、ワークピース電極67とを有する。ワークピース電極67は、ワークピースがキャリア36上に保持されるとき、層の従面を電気的に用いるようにキャリア36に移動可能に取り付けられる。

Claim (excerpt)：

ワークピースを平坦化する装置であって、前記ワークピースは平坦化される層が部分的に形成された従面を有し、前記装置は、ワークピースキャリアと、前記ワークピースキャリアに近接して配置された回転可能なプラテンと、前記回転可能なプラテンの上に配置された研磨パッドと、前記ワークピースキャリアの上に配置されたワークピース電極とを備え、前記ワークピース電極は、前記装置の通常動作の際、前記ワークピースが前記ワークピースキャリアの上に保持されるとき、前記ワークピースの前記従面のみにおいて前記層に接触するように、配置され寸法設定されることを特徴とするワークピースを平坦化する装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 Q