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J-GLOBAL ID：200903004049699701

非接触型温度検出器の温度算出方法

Inventor： 田村 誠 ,  田中 基樹
Applicant, Patent owner： 日本セラミック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001027768
Publication number (International publication number)：2002228523
Application date： Feb. 05, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】家庭電化製品に於ける非接触型温度検出器による温度算出手順を簡略化することにより、マイコン入力データ量の増大を防ぐと共に、検出温度の正確性を必要レベルに保つ検出温度算出方式を提供する。【解決手段】サーモパイル出力特性VOUT=A・(Tobj4-Tamb4)+VREFの係数Aを環境温度の関数(A=d・Tamb2+e・Tamb+f)とすることにより、サーミスタ出力値からの環境温度算出に始まり、係数Aの決定、対象温度の算出を容易な計算式により実行し、プロセスの簡略化を行う。又、係数Aを環境温度毎に補正するため、必要レベルの温度算出精度を保つことが出来る。

Claim (excerpt)：

サーモパイル、サーミスタ、オペアンプ、抵抗、コンデンサを配線基板に実装した非接触型温度検出器のうち、サーモパイル、サーミスタの出力を独立して取り出す温度検出器に於いて、検出温度の算出を順序立てた三つの数式により行う検出温度算出方法。

IPC (2)：

G01J 5/00 ,  G01K 7/00 321

FI (2)：

G01J 5/00 D ,  G01K 7/00 321 C

F-Term (10)：

2G066AA20 ,  2G066AC05 ,  2G066AC07 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BB11 ,  2G066BC11 ,  2G066BC15 ,  2G066CA15 ,  2G066CB01