Pat
J-GLOBAL ID：200903004056515772
熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991246402
Publication number (International publication number)：1993089732
Application date： Sep. 26, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【構成】 熱可塑性ポリイミド層を表面に有するポリイミドフィルム及びこれを所定の幅にスリットし、熱可塑性ポリイミド層を内側にして導体心線に巻き付け、加熱・融着するテープ巻き絶縁電線の製造方法。【効果】 ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリイミド以外の樹脂層のない熱可塑性ポリイミド層を有するポリイミドフィルムを得ることができ、これを用いることにより優れた耐熱性、耐薬品性を有するポリイミドテープ巻き絶縁電線を得ることができる。
Claim (excerpt)：
熱可塑性ポリイミド層を表面に有するポリイミドフィルム。
IPC (5)：
H01B 13/08
, C08J 5/18 CFG
, H01B 3/30
, B29C 63/06
, C08L 79:08
